EMC整改流(liu)程與產(chan)品整改費(fei)用解(jie)析(xi)
- 問(wen)題(ti)診(zhen)斷(duan)：通(tong)過(guo)EMC測試（如(ru)輻(fu)射(she)發射(she)、傳導騷擾等）識(shi)別(bie)不(bu)合(he)格項。
- 方(fang)案制(zhi)定：根(gen)據(ju)問(wen)題(ti)源(yuan)頭(tou)（如(ru)電(dian)路(lu)布(bu)局(ju)、濾(lv)波器(qi)設(she)計(ji)等）設(she)計(ji)整改措(cuo)施，例(li)如(ru)添(tian)加磁(ci)環(huan)、優化(hua)接地或調整PCB布(bu)線。
- 實(shi)施(shi)與驗(yan)證(zheng)：執(zhi)行(xing)整改並重(zhong)新測試，確(que)保符(fu)合(he)標(biao)準(zhun)（如(ru)CISPR、FCC或(huo)GB標(biao)準(zhun)）。
- 文(wen)檔整理(li)：提供測試報(bao)告和(he)合(he)規(gui)證(zheng)明(ming)，便於產品上市。
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更(geng)新(xin)時(shi)間(jian)：2025-12-29 09:17:38
